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創新涌現，規模再升級！NEPCON ASIA 2025亞洲電子展10月28-30日深圳國際會展中心邀您共襄盛舉

2025-07-01 16:01:42

全球政治經濟挑戰持續攀升，產業鏈供應鏈格局加速重構，我國電子信息制造業還需持續加快產品結構與產業結構轉型升級進程，不斷提高創新效能，著力打造協同發展產業生態，保障產業“十四五”順利收官。根據Gartner發布的《2025年十大戰略技術趨勢》報告，認為人工智能、空間計算、人形機器人等領域預計將有更多生產、生活應用場景加快落地，為全球經濟帶來新的活力和增長點。為順應發展浪潮和和漸增的市場需求，NEPCON ASIA 2025展會規模再升級，自動化規模直接翻番！10月28-30日，誠邀您于深圳國際會展中心（寶安）共襄盛舉。屆時預計吸引7萬名亞洲全品類電子生產企業買家，助力客戶高效捕捉新商機，拓展新領域，精準對接新客戶，促成產業鏈上下游的深度商業合作，全面提升亞洲電子制造企業的全球競爭力。

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乘風破浪，“新”機無限：百款新品首發+高增長+新賽道

隨著新技術、新熱點的加速涌現，電子信息制造業作為新質生產力核心產業，高端化、智能化發展趨勢將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測試測量、焊接點膠噴涂、半導體封測、自動化、周邊配套設備等電子制程關鍵環節的數百種新品及解決方案，預計匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯、安達、軸心等超600家領先展商同臺競技，屆時預計將吸引來自汽車電子、半導體、新能源等高增長領域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業。新機涌動之下，NEPCON ASIA預計重點邀約低空飛行、具身機器人、人工智能三大新賽道的2000位新買家，為企業提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機會，助力企業突破重圍，拓展藍海商機！

出圈展區，助力破局：自動化+AI+低空飛行+具身智能機器人+半導體

多個出圈展區驚艷亮相！集產業鏈資源，融前沿技術，從封裝測試工藝線呈現、柔性生產制造、成品組裝、終端應用核心零部件及整體展示，為廣大觀眾及展商多領域、全維度領略前沿科技及設備的魅力，現場高端沙龍助力企業探索科技未來、把握發展先機的關鍵起點，實現破局！

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AI智能眼鏡拆解區

圍繞“全維度解構·透視未來視界”為主題，以沉浸式產業鏈技術矩陣，深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領域從核心器件到終端應用的全鏈路創新，通過“硬件拆解+技術解碼+生態對話”三維模式，立體呈現智能眼鏡產業的技術底層邏輯與發展趨勢。

柔性生產制造及智能輸送主題展區

聚焦在3C電子、新能源、半導體、汽車電子、顯示面板等高增長應用領域的小批量多品種解決方案，綜合展示柔性生產制造的前沿技術與設備，助力電子制造生產線的效率躍升和品質管控。

NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區

全面展示傳感器模塊、通信模塊、電機驅動模塊、電池管理系統等核心零部件，更直觀地了解新領域的企業需求和產品特點，不斷探索新的技術解決方案，促進產業鏈協同發展與技術進步。

NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區

以工業場景演示+機器人演示區為核心，聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執行器與驅動器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示，配套專業沙龍將深度解碼前沿課題，助力企業深入洞察新賽道趨勢，贏取發展新高地。

電子成品自動化包裝示范區

根據Fortune Business Insights，全球包裝自動化市場規模預計2025年達782.7億美元，到2032年達到1346.5億美元。目前，頭部電子制造商已實現較高的自動化水平，然而，在數量龐大的中小型電子企業和代工廠中，包裝環節的自動化程度仍有待提升。在此背景下，示范區綜合展示自動化技術在成品包裝各環節中的優質設備與技術，旨在精準把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業加速邁向自動化包裝的新階段。

lGBT & SiC模塊封測工藝示范線

升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示范線”，通過實景產線完整呈現封裝測試核心環節，直觀展示50+關鍵設備的工藝段串聯。這種沉浸式技術展示預計將吸引200余家封測廠商及IDM企業技術團隊深度參與，供需雙方將在現場進行工藝難點拆解與技術升級探討。

真知灼見，深層賦能，：40場會議活動，場場必看！

2025會議計劃涵蓋先進電子制造、集成電路及先進封測、功率半導體技術及應用、具身智能機器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機器視覺、柔性制造等熱門話題，擬邀業界權威專家、頭部企業代表、行業協會負責人等嘉賓代表，為不同領域的觀眾提供不同領域的前沿思考與借鑒。

針對深入開拓海外的市場需求，SMTA華南高科技技術工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術專家，深入分析全球化視角下的電子制造技術發展與升級。

打開格局，掘金全球：工廠參觀+專場采配+海外沙龍

東南亞、中東等新興市場的電子制造行業進入快速增長階段，國內品牌企業把新興市場開拓做為“中國制造”電子產品“走出去”的戰略重點，快速提升國際競爭力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預計1,800名海外電子制造企業買家，同時通過與VEIA越南電子行業協會、印尼電子協會、泰國分包促進協會等海外協會和媒體深度協作，開展工廠參觀、專場采配、海外沙龍等國家日系列活動，無異于成為促進中外電子制造行業交流融合的關鍵紐帶。